研磨粉/砂,適用於各種表面加工應用:


我們提供的每一種研磨粉/砂都是經過嚴格的粒徑控制和專業的加工工藝,在高切削率條件下保證加工表面具有較好的研磨效果。

 

WCA系列氧化鋁研磨粉:


由扁平的“板狀”顆粒構成,可將工作壓力分佈於較大的表面積上。在使用過程中自動調整方向,其扁平顆粒與研磨平面、工件平面平行,因而較傳統氧化鋁磨料經久耐用,同時表面精度能受到更好的控制,減少後道拋光時間。另外,WCA系列產品所需要的濃度比一般氧化鋁磨料低,可提高經濟效益。

 

應用:

  • 精密光學、激光晶體、眼鏡片、石英晶體等
  • 半導體:矽、鍺、砷、鎘
  • 晶體電子工業
  • 矽紙用砂

 

化學成份:

 

Al 2 O 3 SiO 2 Na 2 O CaO Fe 2 O 3
99.2% 0.03% 0.6% 0.05% 0.02%

 

物理性質:

 

晶相 比重 莫氏硬度 PH 熔點℃ LOI 外觀 顆粒形狀
a 3.95 9 7.5~11 2020 <.35 白色 平板狀

 

粒度分佈:

 

型號 94% 50% 3%
WCA1 0.21 1.77-2.25 6.23
WCA2 -- 2.09-2.77 --
WCA3 0.25 2.97-3.85 9.52
WCA5 0.54 3.72-4.74 11.40
WCA9 1.36 5.60-6.75 13.47
WCA12 1.90 7.05-8.50 17.60
WCA15 3.96 9.06-11.13 21.36
WCA20 4.76 12.40-14.66 30.11
WCA25 7.37 16.92-20.60 41.00
WCA30 10.30 23.67-27.45 52.77
WCA40 13.65 31.70-37.60 62.30
WCA50 16.12 42.81-52.50 102.00

注:我們還有碳化矽、金剛石、碳化硼、石榴石等多種磨料供您選擇